Laser Drilling
Hitachi CO2レーザー加工機
Hitachi CO2レーザー加工機は、HDI基板やビルドアップ基板のマイクロビア加工に使用される高速・高精度CO2レーザードリリング装置です。
主な仕様
- メーカー
- Hitachi
- モデル
- CO2 Laser
- 作業範囲
- PCBパネル対応
- スピンドル
- -
- 速度
- 高速ビアホール加工
- 電力
- CO2 Laser
- 電圧
- Factory Spec
- 適用分野
- HDI基板, ビルドアップ基板, ICパッケージ, 車載PCB
設備詳細説明
製品概要
Hitachi CO2レーザー加工機は、PCB製造工程においてマイクロビアホールを加工するために使用される高性能レーザードリリング装置です。CO2レーザーにより、ビルドアップ基板やHDI基板の絶縁層を高精度に加工でき、高密度回路基板の生産ラインに適しています。
特にスマートフォン、サーバー、半導体パッケージ、車載用PCBなど、微細ビア加工の品質と生産性が重視される分野で活用されています。
主な特徴
- CO2レーザーによるマイクロビア加工
- HDI基板およびビルドアップ基板に対応
- 高速ビアホールドリリングが可能
- 数十μmレベルの高精度加工
- 量産ラインへの適用が可能
- スマートフォン、サーバー、車載PCB製造に適合
適用分野
スマートフォンPCB、サーバー用PCB、半導体パッケージ基板、車載用PCB、HDI基板、ビルドアップ基板の製造工程に使用できます。