Lamination
ホットプレス
Hot Pressは、多層PCB、HDI基板、ICパッケージ基板、CCL製造工程においてPrepregとCopper Foilを高温・高圧で積層する主要設備です。
主な仕様
- メーカー
- Meiki / Kitagawa
- モデル
- Hot Press / Cold Press
- 作業範囲
- PCBパネル対応
- スピンドル
- -
- 速度
- Lamination Process
- 電力
- Hot Press / Cold Press
- 電圧
- Factory Spec
- 適用分野
- 多層PCB, HDI基板, IC Package Substrate, CCL
設備詳細説明
製品概要
Hot Pressは、多層PCB製造工程においてPrepregとCopper Foilを高温・高圧で積層するために使用されるラミネーション主要設備です。
PCBの層間接着性と寸法安定性を確保するために使用され、Hot Pressによる加熱積層後、Cold Pressで冷却および安定化工程を行います。
Meiki、KitagawaなどのHot Press装置は、多層PCB、HDI基板、ICパッケージ基板、Copper Clad Laminateの生産ラインで広く使用されています。
主な特徴
- 高温・高圧PCB積層工程に対応
- Hot PressおよびCold Press構成が可能
- PrepregとCopper Foilの積層に適合
- 多層PCB生産ラインに適用可能
- 真空システム構成が可能
- 自動Loading / Unloadingシステムとの連携が可能
- 安定した温度・圧力制御
適用分野
多層PCB、HDI基板、ICパッケージ基板、Copper Clad Laminate、Build-up PCB、高多層回路基板の積層工程に使用できます。