Laser Drilling
Mitsubishi CO2レーザー加工機
Mitsubishi CO2レーザー加工機は、FR-4、RCC、ABFなどのPCB絶縁材に対するマイクロビア加工に使用される高速・高精度レーザードリリング装置です。
主な仕様
- メーカー
- Mitsubishi
- モデル
- CO2 Laser
- 作業範囲
- PCBパネル対応
- スピンドル
- -
- 速度
- 高速ドリリング
- 電力
- CO2 Laser
- 電圧
- Factory Spec
- 適用分野
- FR-4, RCC, ABF, HDI基板, ICパッケージ
設備詳細説明
製品概要
Mitsubishi CO2レーザー加工機は、PCB製造工程においてマイクロビアを加工するために使用されるレーザードリリング装置です。CO2レーザーにより、FR-4、RCC、ABFなどの各種PCB絶縁材を高精度に加工できます。
高速ドリリング性能と高い位置決め精度により、HDI基板、ICパッケージ基板、高密度回路基板の生産ラインに適しています。
主な特徴
- CO2レーザー(10.6μm)を使用
- PCBマイクロビア加工に対応
- FR-4、RCC、ABFなどの絶縁材加工が可能
- 高速ドリリング性能
- 高い位置決め精度
- 自動ローディング/アンローディングシステムとの連携が可能
- 量産ラインへの適用に適合
適用分野
HDI基板、ビルドアップ基板、ICパッケージ基板、ABF基板、スマートフォンPCB、サーバー用PCB、車載用PCBの製造工程に使用できます。