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Orbotech露光装置
Orbotech露光装置は、Laser Direct Imaging方式によりFine Line、Fine Space、HDI基板、ICパッケージ基板、mSAP工程に使用される高精度露光装置です。
主な仕様
- メーカー
- Orbotech
- モデル
- Nuvogo / Paragon / Diamond Series
- 作業範囲
- 最大635 x 812 mmクラス対応
- スピンドル
- -
- 速度
- 高スループットDirect Imaging
- 電力
- MultiWave Laser
- 電圧
- Factory Spec
- 適用分野
- HDI基板, mSAP, Flex PCB, IC Substrate
設備詳細説明
製品概要
Orbotech露光装置は、PCB製造工程においてLaser Direct Imaging方式で回路パターンを直接露光する高精度LDI装置です。
代表的なモデルにはNuvogo 1000、Paragon 8800、Paragon Ultra、Diamond Seriesなどがあり、HDI基板、mSAP、Flex PCB、Rigid-Flex PCB、IC Substrateの生産ラインで使用されています。
フォトマスクを使用せずに回路パターンを直接形成できるため、Fine LineおよびFine Spaceの形成に適しており、高密度PCB量産工程で高い精度と生産性を提供します。
主な特徴
- Laser Direct Imaging方式
- フォトマスク不要のマスクレス露光
- Fine Line / Fine Spaceパターン形成
- HDI基板およびIC Substrate工程に対応
- mSAP工程に適用可能
- 高い位置合わせ精度
- 自動搬送およびMES連携に対応
適用分野
HDI基板、mSAP PCB、Flex PCB、Rigid-Flex PCB、ICパッケージ基板、Inner Layer、Outer Layer、Solder Mask露光工程に使用できます。