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Orbotech露光装置

Orbotech露光装置は、Laser Direct Imaging方式によりFine Line、Fine Space、HDI基板、ICパッケージ基板、mSAP工程に使用される高精度露光装置です。

主な仕様

メーカー
Orbotech
モデル
Nuvogo / Paragon / Diamond Series
作業範囲
最大635 x 812 mmクラス対応
スピンドル
-
速度
高スループットDirect Imaging
電力
MultiWave Laser
電圧
Factory Spec
適用分野
HDI基板, mSAP, Flex PCB, IC Substrate

設備詳細説明

製品概要

Orbotech露光装置は、PCB製造工程においてLaser Direct Imaging方式で回路パターンを直接露光する高精度LDI装置です。

代表的なモデルにはNuvogo 1000、Paragon 8800、Paragon Ultra、Diamond Seriesなどがあり、HDI基板、mSAP、Flex PCB、Rigid-Flex PCB、IC Substrateの生産ラインで使用されています。

フォトマスクを使用せずに回路パターンを直接形成できるため、Fine LineおよびFine Spaceの形成に適しており、高密度PCB量産工程で高い精度と生産性を提供します。

主な特徴

  • Laser Direct Imaging方式
  • フォトマスク不要のマスクレス露光
  • Fine Line / Fine Spaceパターン形成
  • HDI基板およびIC Substrate工程に対応
  • mSAP工程に適用可能
  • 高い位置合わせ精度
  • 自動搬送およびMES連携に対応

適用分野

HDI基板、mSAP PCB、Flex PCB、Rigid-Flex PCB、ICパッケージ基板、Inner Layer、Outer Layer、Solder Mask露光工程に使用できます。