Laser Drilling
Hitachi CO2 Laser
PCB Micro Via 가공에 특화된 고속 CO2 Laser 장비로 스마트폰, 서버, 반도체 패키지 및 자동차 전장 PCB 생산에 적합합니다.
주요 사양
- 제조사
- Hitachi
- 모델
- CO2 Laser
- 작업 범위
- PCB Panel 대응
- 스핀들
- -
- 속도
- 고속 Via Hole 가공
- 전력
- CO2 Laser
- 전압
- Factory Spec
- 적용 분야
- HDI PCB, Build-up PCB, IC Package
장비 상세 설명
제품 개요
Hitachi CO2 Laser는 PCB 제조 공정에서 Micro Via Hole을 가공하기 위해 사용되는 고성능 레이저 드릴링 장비입니다.
고속 스캐닝 기술과 정밀 위치 제어 시스템을 적용하여 대량 생산 환경에서도 안정적인 품질과 생산성을 제공합니다.
특히 HDI PCB 및 Build-up PCB 생산라인에서 널리 사용되며 스마트폰, 서버, 반도체 패키지, 자동차 전장 PCB 제조에 적합합니다.
주요 특징
- CO2 Laser(10.6μm) 적용
- 고속 Micro Via 가공
- 수십 μm 수준의 정밀 드릴링
- HDI PCB 생산 대응
- Build-up PCB 생산 대응
- 대량 생산라인 적용 가능
적용 분야
스마트폰 PCB, 서버 PCB, 반도체 패키지 기판, 자동차 전장 PCB 및 고다층 PCB 제조 공정에 사용할 수 있습니다.