Lamination
Hot Press
Hot Press는 Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate 및 CCL 제조 공정에서 Prepreg와 Copper Foil을 고온·고압으로 적층하는 핵심 설비입니다.
주요 사양
- 제조사
- Meiki / Kitagawa
- 모델
- Hot Press / Cold Press
- 작업 범위
- PCB Panel 대응
- 스핀들
- -
- 속도
- Lamination Process
- 전력
- Hot Press / Cold Press
- 전압
- Factory Spec
- 적용 분야
- Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate, CCL
장비 상세 설명
제품 개요
Hot Press는 다층 PCB 제조 공정에서 Prepreg와 Copper Foil을 고온·고압으로 적층하는 Lamination 핵심 설비입니다.
PCB 층간 접착과 치수 안정성을 확보하는 장비로, Hot Press를 통한 가열 적층 이후 Cold Press를 이용해 냉각 및 안정화 공정을 진행합니다.
Meiki, Kitagawa 등의 Hot Press 장비는 Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate 및 Copper Clad Laminate 생산라인에서 널리 사용됩니다.
주요 특징
- 고온·고압 PCB 적층 공정 대응
- Hot Press 및 Cold Press 구성 가능
- Prepreg와 Copper Foil 적층에 적합
- 다층 PCB 생산라인 적용 가능
- 진공 시스템 구성 가능
- 자동 Loading / Unloading 시스템 연계 가능
- 안정적인 온도 및 압력 제어
적용 분야
Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate, Copper Clad Laminate, Build-up PCB 및 고다층 회로기판 적층 공정에 사용할 수 있습니다.