Laser Drilling
Mitsubishi CO2 Laser
Mitsubishi CO2 Laser는 FR-4, RCC, ABF 등 PCB 절연재의 Micro Via 가공에 사용되는 고속·고정밀 레이저 드릴링 장비입니다.
주요 사양
- 제조사
- Mitsubishi
- 모델
- CO2 Laser
- 작업 범위
- PCB Panel 대응
- 스핀들
- -
- 속도
- 고속 드릴링
- 전력
- CO2 Laser
- 전압
- Factory Spec
- 적용 분야
- FR-4, RCC, ABF, HDI PCB, IC Package
장비 상세 설명
제품 개요
Mitsubishi CO2 Laser는 PCB 제조 공정에서 Micro Via를 가공하기 위해 사용되는 레이저 드릴링 장비입니다. CO2 Laser를 이용해 FR-4, RCC, ABF 등 다양한 PCB 절연재를 정밀하게 가공할 수 있습니다.
고속 드릴링과 높은 위치 정밀도를 기반으로 HDI PCB, IC Package Substrate 및 고밀도 회로기판 생산라인에 적합합니다.
주요 특징
- CO2 Laser(10.6μm) 적용
- PCB Micro Via 가공 대응
- FR-4, RCC, ABF 등 절연재 가공 가능
- 고속 드릴링 성능
- 높은 위치 정밀도
- 자동 Loading/Unloading 시스템 연계 가능
- 대량 생산라인 적용에 적합
적용 분야
HDI PCB, Build-up PCB, IC Package Substrate, ABF 기판, 스마트폰 PCB, 서버용 PCB 및 자동차 전장용 PCB 제조 공정에 사용할 수 있습니다.