Surface Treatment
Surface Planer
Surface Planer는 PCB 적층, 도금, 노광 전후 공정에서 기판 표면을 절삭 또는 연마하여 평탄도 확보, 산화층 제거, 버 제거 및 품질 안정화에 사용되는 장비입니다.
주요 사양
- 제조사
- Ishiihyouki
- 모델
- Surface Planer
- 작업 범위
- PCB Panel 대응
- 스핀들
- High-speed Spindle
- 속도
- Surface Milling / Grinding
- 전력
- Factory Spec
- 전압
- Factory Spec
- 적용 분야
- Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate, Flex PCB
장비 상세 설명
제품 개요
Surface Planer는 PCB 제조 공정에서 기판 표면을 균일하게 절삭 또는 연마하여 평탄도를 확보하는 표면 가공 장비입니다.
적층 공정 전후, 동도금 공정 전후, 노광 및 솔더마스크 공정 전 표면 상태를 안정화하기 위해 사용됩니다.
기판 표면의 산화층, 오염, 버(Burr)를 제거하고 일정한 두께와 평탄도를 유지함으로써 후속 공정의 품질 향상에 기여합니다.
주요 특징
- PCB 표면 평탄화 작업 가능
- 산화층 및 오염 제거
- Burr 제거 및 두께 편차 최소화
- Milling, Grinding, Brush 방식 적용 가능
- 고속 스핀들 및 절삭 헤드 구성
- 컨베이어 이송 시스템 적용
- 집진 및 세척 장치 연계 가능
적용 분야
Multilayer PCB, HDI PCB, IC Package Substrate, Flex PCB, Metal Core PCB 및 표면 평탄도가 중요한 PCB 제조 공정에 사용할 수 있습니다.